Az orosz ZNTC és a belarusz Planar közös bejelentésben taglalta, hogy elkészítették az első olyan litográfiai berendezésüket, amely képes a 350 nm-es osztályú csíkszélesség támogatására, 200 mm-es wafereket megmunkálva. Ez a modern gyártási eljárások ismeretében megmosolyogtatónak tűnik, hiszen ha a nyugati technológiai szintjéhez mérjük, akkor hasonló gyártási színvonalon az USA 1995-ben tartott, vagyis nagyjából 30 éve.
Hirdetés
A bejelentés ugyanakkor mégis fontos lépés Oroszország számára, bár a főbb paraméterek titkosak, de annyit tudni lehet, hogy a fejlesztés szilárdtest lézert használ, valószínűleg az energiahatékonysága miatt.
(forrás: Tom's Hardware)
Nagy sikerre várhatóan még hazai viszonylatban sem számíthat a berendezés, mivel a főbb orosz chipgyártók már túlléptek a 350 nm-es eljáráson, inkább 250 és 90 nm közötti csíkszélességgel dolgoznak, olyan ASML berendezésekkel, amelyeket hivatalosan nem birtokolhatnának, de időnként sikerül ezeket becsempészni az országba. A ZNTC és a Planar rendszere inkább az elavultabb gyártási eljárásokkal megelégsző szegmensekben lehet hasznos.
Érdemes kiemelni, hogy Oroszország még az orosz-ukrán háború előtt a 90 nm-es csíkszélességet célozta 2025-re, és ennek a tervnek a részeként 2027-ben érték volna el a 28, 2030-ban pedig a 14 nm-es gyártástechnológiához tervezett berendezéseket. Viszont a jelenlegi bejelentés is mutatja, hogy a pénzhiánnyal küzdő, komolyabb szakembereiket elvesztő orosz vállalatok nagyon lemaradtak a korábbi céloktól, hiszen eddig a 350 nm-t mutatták fel, és 2026-ban is csak a 130 nm jöhet össze, ha minden úgy alakul, ahogy a ZNTC jelenleg gondolja.
