Ahogy a CPU-k és GPU-k egyre sűrűbbé és energiaigényesebbé válnak, sokan arra számítanak, hogy a folyadékhűtés a következő években egyre nagyobb szerepet fog játszani a vállalati adatközpontokban. A vállalkozások egyharmada számít arra, hogy 2026-ra valamilyen folyadékhűtéses infrastruktúrát alkalmaznak majd adatközpontjaikban, szemben a 2024 eleji mindössze 20,1 százalékkal - derült ki egy 812 informatikai szakember körében végzett felmérésből.

Bár a folyadékhűtés további komplexitást és hibapontokat jelent, a technológia korántsem új, hiszen évtizedek óta használják szuperszámítógépekben, HPC-központú klaszterekben és renderfarmokban, valamint újabban nagyméretű GPU- és gyorsítófarmokban a generatív MI képzéséhez. Használata ma még ritkaság, hagyományosan az Eviden, a HPE Cray és a Lenovo sűrűn telepített szuperszámítógépes szekrényeiben alkalmazzák. Ezek a rendszerek összetettek, és nagy hűtőközeg-elosztó egységekre, hűtőkre és létesítményvíz-rendszerekre támaszkodnak. Ehhez képest a legtöbb mesterséges intelligencia rendszer egészen a közelmúltig léghűtéses volt. Ez a tendencia hamarosan megváltozhat. Míg az Nvidia HGX B100 és HGX B200 rendszerei továbbra is léghűtéses formában lesznek elérhetőek, addig a legerősebb gyorsítói - mint például a 2700 wattos Grace-Blackwell Superchip - folyadékhűtést igényelnek majd.


A hájp ellenére az MI-képességek messze nem a vállalatok legfontosabb prioritása: a létesítménybiztonság javítása a leginkább fájdalmas pont, ezt követi az energiafogyasztás csökkentése, a meglévő hardverek kihasználtságának növelése és a nagyobb teljesítményű rendszerek beszerzése. A folyadékhűtés a hulladékhő eltávolításában sokkal hatékonyabb, mint a levegő. Az energiafogyasztás 15-20 százaléka közvetlenül a ventilátoroknak tulajdonítható, amelyek a levegőt mozgatják ezekben a rendszerekben. A folyadékhűtésre való áttérés - az adott technológiától függően - nagymértékben kiküszöböli a nagy fordulatszámú ventilátorok szükségességét, így jelentősen csökken az energiafogyasztás. Ráadásul a legtöbb modern processzorban megtalálható boost algoritmusok miatt a folyadékhűtéses rendszerek magasabb órajeleket érhetnek el, mint léghűtéses testvéreiknek.

A vállalatok még mindig nem döntöttek a közvetlenül a chip hűtése és a merülő hűtés között. A direct-to-chip (DTC) folyadékhűtés a hűtőbordákat hűtőlemezekkel helyettesíti, amelyeken keresztül hűtött vizet vagy hűtőközeget pumpálnak. Merülő hűtésnél a teljes rendszert egyfázisú folyadékokba, például szintetikus olajokba merítik. Nem meglepő módon a legnagyobb vállalatok vannak a folyadékhűtés leggyorsabb bevezetése mellett. Ennek több oka is lehet, például az MI telepítésekre szánt nagyobb költségvetés vagy a sűrűbb rack-konfigurációkat szükségessé tevő korlátozott adatközpont-terület.

Az elfogadással kapcsolatban továbbra is vannak kihívások és aggályok. A karbantartás, a bonyolultság és a bevezetés kezdeti költségei a legsúlyosabb ellenérvek, hiszen a folyadékhűtéses rendszerek további erőforrásokat igényelnek: létesítményvizet, a hűtőfolyadéknak az egyes rendszerekhez való elosztásához rack-gyűjtőket és egyebeket. A meglévő adatközpontok utólagosan is átalakíthatók hűtőközeg-tartályok segítségével a folyadékhűtés támogatására, az ilyen típusú megközelítések esetében azonban a hűtési kapacitás általában kisebb.